第三届GMIF2024创新峰会在深圳召开-亚洲娱乐界

由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办，爱集微咨询有限公司、海通证券股份有限公司承办的“第三届GMIF2024创新峰会”日前在深圳召开。本次峰会以“AI驱动存储复苏”为主题，汇聚存储产业链主流晶圆制造厂商、主控厂商、模组厂商、封测厂商、设备材料厂商、终端厂商等细分领域头部企业及投资机构代表、学术专家，共同探讨行业产品创新、技术演进、产业链协同发展等热点话题，积极推动产业协同发展。

深圳市存储器行业协会会长孙日欣表示，近年来，随着人工智能、5G、大数据和互联网等技术的飞速发展，全球存储行业正进入一个全新的变革期。GMIF创新峰会不仅聚焦于存储器本身，更注重整个存储器上下游的价值链，涵盖存储介质、解决方案、系统平台、测试设备等多个关键领域，通过全产业链的协同合作，才能持续推动行业进步。

北京大学集成电路学院院长蔡一茂表示，半导体存储器是集成电路产业规模最大的分支，进入后摩尔和人工智能时代，存储技术面临重大挑战。底层单元与工艺集成方面的突破是存储器技术发展的核心，新型存储技术形态日趋成熟。

海通证券首席电子行业分析师张晓飞表示，展望未来，AI终端应用渗透加速，算存需求持续上涨。

慧荣科技CEO苟嘉章表示，AI将不断推动全球市场增长，存储是人工智能生态系统中的关键领域之一，市场需要更多的相关软件和应用程序，使AI边缘设备对消费者更有意义和吸引力。

紫光展锐执行副总裁刘志农表示，在全场景AI计算系统，软件为“引擎”，芯片为“底座”，生态为“纽带”，产品为“载体”，公司将持续夯实基于策略和能力中心的先进半导体智造平台，维持供应链安全，保障产品高效稳健交付，提升客户满意度。

佰维存储董事长孙成思表示，随着存储行业不断发展，封测环节的重要性日益提升，尤其是先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，技术壁垒逐渐提高，公司深化研发封测一体化布局，提升公司竞争力。预计研发封测一体化2.0战略将引领公司从存储产品供应商升级为覆盖晶圆级先进封测服务的全方位合作伙伴，为产业伙伴提供更高质量的深化解决方案，推动客户价值的全面提升。

科大讯飞消费者平台业务群产品部总经理丁瑞表示，随着大模型的发展，AI逐渐从“工具”变成“助理”，可通过更自然的对话形式，做更多更泛化的事。未来希望能与产业各方合作发展，推动AI技术发展。

同时，本次峰会还专门开辟存储器产业链生态论坛，邀请了中科飞测、龙芯中科、立可自动化等产业链企业汇聚一堂，共同就晶圆检测、存储封装、老化测试、产品与技术创新等展开分享。

中科飞测执行副总裁张嵩表示，通过AI决策来实现机器查找缺陷已成为行业趋势，让客户真正找到缺陷，提高生产良率和效率。未来，公司将不断推进AI产品创新，为国内客户提供优质的解决方案。

联芸科技市场总监任欢表示，联芸科技同步保持高强度研发投入力度，研发费用已由2021年的1.55亿元提升至2023年的3.8亿元，并有效转化为多款量产型产品。与市面上同类型产品相比，公司产品在能效比方面具备领先优势，在软硬件结合等方面也有深刻理解和积极布局。

据介绍，GMIF创新峰会至今已连续成功举办三届，已经成为国内存储行业极具影响力的高端峰会。经过前期的激烈角逐，英特尔、美光科技、兆易创新等多家企业在层层选拔中脱颖而出，荣膺GMIF 2024年度大奖。未来，GMIF创新峰会将会力求更深度的市场服务和形式创新，打造更高水准的交流合作平台，探寻更具影响力的行业盛会，以国际化视野携手各方剖析行业趋势和机遇，推动产业共赢。